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[实用新型]导电垫片-CN201821664650.6有效
发明人：张延 -专利权人：深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司
申请日： 2018-10-12 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种导电垫片，包括导电胶基体及导电布，导电布沿宽度方向的两端粘接在导电胶基体上表面与导电胶基体共同合围成中空垫片，且导电布两端在导电胶基体上表面无重叠。由于本实用新型采用导电胶基体作为围成中空导电垫片的一部分，导电胶基体直接粘接电子器件能够更加便于应用安装，导电布两端粘接在导电胶基体上表面，无需包裹住导电胶基体，大量节省了导电布的用量，降低成本，导电布两端贴合在导电胶基体的上表面平面上，形成对称的结构，导电布与导电胶基体平面粘贴处无空隙、无凹凸，使得整个中空导电垫片受力更加均衡，尤其有利于保持良好的回复应力，使电性接触更加稳定。
导电胶基体导电布导电垫片上表面本实用新型粘接中空导电布沿电性接触电子器件平面粘贴应用安装直接粘接中空垫片无空隙无重叠合围受力贴合对称回复均衡

[实用新型]一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶-CN202120840010.1有效
发明人：王克敏 -专利权人：南京中贝新材料科技有限公司
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： C09J7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及导电胶技术领域，且公开了一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶，包括导电基体，导电基体的上表面和下表面均固定连接有多个均匀分布的横向限位胶条，相邻两个横向限位胶条之间固定连接有多个均匀分布的纵向限位胶条，横向限位胶条与纵向限位胶条之间固定连接有匹配的导电胶体，且导电胶体与导电基体固定连接，导电基体上贯穿开设有若干个均匀分布的散热孔。本实用新型不仅有效降低导电胶的模量，便于吸收芯片和基板之间界面上因为形变而产生的应力，而且方便对芯片进行散热保护。
一种用于半导体芯片封装低模量导电

[发明专利]导电胶、导电胶膜及其制备方法和应用-CN202111600926.0有效
发明人：王天帆;李伟浩;张梦辉;麦裕良 -专利权人：广东省科学院化工研究所
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明涉及电子材料技术领域，具体涉及导电胶、导电胶膜及其制备方法和应用。本发明的导电胶的原料包括树脂基体、导电填料，所述树脂基体包括端环氧基聚苯醚低聚物。本发明加入了端环氧基聚苯醚低聚物，提高了导电胶、导电胶膜固化后的耐热性以及耐湿性，并赋予导电胶、导电胶膜良好的电磁波屏蔽性能。而且本发明中的树脂基体可根据产品要求性能进行自由组合，且所需原料简单易得，工艺简单，生产成本较低，制备的导电胶、导电胶膜具有较高的剥离强度，与基材之间的粘结力极强，可用于连接柔性电路板(FPC)，赋予FPC
导电胶膜及其制备方法应用

[发明专利]超级电容器用导电胶及其制备方法-CN202111206375.X在审
发明人：徐荣;王永祥;尹超;尹志华 -专利权人：深圳江浩电子有限公司
申请日： 2021-10-16 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： C09J165/00 文献下载
摘要：本申请涉及电容器胶粘剂的领域，具体公开了一种超级电容器用导电胶及其制备方法。导电胶包括导电胶基体30%~45%、第一溶剂35%~55%、第二溶剂4.5%~10.5%、粘结剂1.5%~3.5%、分散剂1.5%~3.5%、辅助剂1.5%~2.5%、导电增强剂3%~8%，其中导电胶基体为导电高分子材料，第二溶剂的沸点为55~100℃，第一溶剂的沸点高于第二溶剂的沸点；其制备方法为：将第一溶剂、粘结剂、辅助剂搅拌混合均匀后加入导电胶基体、分散剂并超声分散均匀，然后加入第二溶剂和导电增强剂搅拌混合均匀得到导电胶本申请制得的导电胶体系均匀，不易产生沉淀和团聚，且制备工艺简单。
超级电容器用导电及其制备方法

[发明专利]应用于锂离子电池的导电极耳胶及阻燃导电极耳胶组件-CN201710619078.5在审
发明人：苏长敏 -专利权人：苏长敏
申请日： 2017-07-26 - 公布日： 2017-11-03 - 主分类号： H01M2/26 文献下载
摘要：应用于锂离子电池的导电极耳胶及阻燃导电极耳胶组件，它涉及一种导电极耳胶及导电极耳胶组件。软包锂离子电池中的电芯易受腐蚀，严重影响软包锂离子电池的使用性能和使用寿命。本产品中导电极耳胶包括基体层和至少一个导电胶层，基体层上设有至少一个导电胶层，基体层包括导电布、至少一个PP层和/或至少一个PE层，导电布、至少一个PP层和/或至少一个PE层之间依次水平并列设置，导电布、至少一个PP层和/或至少一个PE层之间通过至少一个导电胶层相粘接；阻燃导电极耳胶组件包括导电极耳胶和正极耳本体，导电极耳胶包括基体层和至少一个导电胶层，正极耳本体上设有基体层，基体层上设置有至少一个导电胶层
应用于锂离子电池导电极耳胶阻燃组件

[发明专利]一种复合金属电解棒-CN201110402110.7无效
发明人：施建东 -专利权人：常熟市东涛金属复合材料有限公司
申请日： 2011-12-07 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： C25C7/02 文献下载
摘要：本发明揭示了一种复合金属电解棒，所述的复合金属电解棒包括基体以及基体表面的金属管，所述的基体由硅橡胶中加入少量铜镀银材料构成的导电胶，所述的金属管为铜管，所述的导电胶与铜管无缝连接。将铜管内部用导电胶代替铜，可以大大降级电解棒的生产成本，另外，增加了电解棒的强度，可以使电解棒承受更大的重力，导电胶本身化学性能稳定，即使铜管损坏使导电胶露出也不会影响电解反映。
一种复合金属电解

[发明专利]一种电子产品专用高黏耐高温的导热胶及其制备方法-CN202211662550.0在审
发明人：彭涛;邹文涛 -专利权人：深圳市艾力邦科技有限公司
申请日： 2022-12-23 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： C09J4/02 文献下载
摘要：本发明属于导电胶封装材料及其制备领域，选用耐高温酚醛型氰酸酯树脂作为导电胶基体，改良了导电基体的制备方法，利用合成的独特氮化银纳米线作为填充粒子，制备了一种电子产品专用的高黏耐高温导热胶。本发明制备的导电胶的体积电阻率较低，导电性能优异，优于市场上同类导电胶。本发明合成了独特氮化银纳米线作为填充粒子，提高了导电胶的导电性和耐高温性。本发明制备的导电胶黏度较大，性能较好。
一种电子产品专用耐高温导热及其制备方法

[发明专利]用于金属氧化物避雷器阀片界面的复合导电胶、制备方法及应用-CN202310357320.1在审
发明人：刘思远;薄祥来;金敬勇;陈金超;王柳丹;陈奕帆;刘志远;耿英三;王建华 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明公开了用于金属氧化物避雷器阀片界面的复合导电胶、制备方法及应用，该复合导电胶使用金属粉末和石墨烯作为复合导电填料，使用环氧树脂作为导电胶基体，使用改性聚酰胺作为固化剂，所述复合导电填料和导电胶基体的质量比为(6～7):(4～3)；复合导电胶填充于金属氧化物避雷器电阻阀片之间的导电交界面，以降低接触电阻，提高通流性能，并且复合导电胶优良的粘结韧性避免电阻阀片堆叠层间因机械振动和摩擦引起的磨损；本发明还公开了该复合导电胶的制备方法及应用，在振动测试中，涂敷复合导电胶的避雷器使用寿命相较未涂敷而言延长65％。
用于金属氧化物避雷器界面复合导电制备方法应用

[发明专利]一种用于叠瓦光伏组件的导电胶及其制备方法-CN201811631721.7有效
发明人：刘银花;丁冰冰;何家文 -专利权人：广州市儒兴科技开发有限公司;无锡市儒兴科技开发有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： C09J183/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于叠瓦光伏组件的导电胶，所述导电胶包括以下组分：树脂基体、导电粒子和有机稀释剂；其中，所述树脂基体包括占所述导电胶重量20‑35％的环氧改性有机硅树脂、占所述导电胶重量6‑20％潜伏性固化剂、占所述导电胶重量1‑3％的触变剂；所述导电粒子包括占所述导电胶重量50‑65％的微米片状银粉和占所述导电胶重量3‑10％的纳米银颗粒，所述微米片状银粉的松装密度0.5‑1.7g/cm导电胶具有良好的导电性能、可靠性、剪切强度，本发明的制备方法工艺简单，成本低。
一种用于叠瓦光伏组件导电及其制备方法

[发明专利]一种多层数字化土工膜及制备方法-CN202210530676.6有效
发明人：陈芳;徐焰;张鹏程;胡宁宁;闫建国 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： B32B33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种多层数字化土工膜及制备方法，涉及土工膜技术领域，土工膜包括土工膜基体、两层绝缘层、两层高电阻导电胶层和两层低电阻导电胶层；所述土工膜基体的每面均铺贴所述高电阻导电胶层；两层所述高电阻导电胶层的高电阻导电胶带垂直铺设；每层所述高电阻导电胶层的高电阻导电胶带间隔铺设；所述高电阻导电胶带之间的间隔用于调整测量精度；所述低电阻导电胶层涂敷在所述高电阻导电胶层上；所述绝缘层铺贴在所述低电阻导电胶层上；所述低电阻导电胶层与数字检测子系统连接
一种多层数字化土工制备方法

[实用新型]一种石英晶体谐振器-CN201120273562.5有效
发明人：闵国平 -专利权人：广东惠伦晶体科技股份有限公司
申请日： 2011-07-29 - 公布日： 2012-04-18 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子技术领域，特别是涉及一种石英晶体谐振器，包括晶片本体和基体，晶片本体的上表面、下表面以及侧面均设置有镀膜层，上表面的镀膜层和基体共同设置有第一导电胶涂覆区域和第二导电胶涂覆区域，第一导电胶涂覆区域设置有第一导电胶，第二导电胶涂覆区域设置有第二导电胶，本实用新型与现有技术相比具有对产品的阻抗影响小，并且可提高产品品质稳定性。
一种石英晶体谐振器

[发明专利]热固化各向同性导电胶及其制备方法-CN200810036401.7无效
发明人：李清华;张建华;陈伏生;刘继松 -专利权人：上海大学;贵研铂业股份有限公司
申请日： 2008-04-21 - 公布日： 2008-09-10 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种热固化各向同性导电胶及其制备方法。该导电胶选用双酚A和双酚F混合型环氧树脂为导电胶基体，微米级银粉作为导电填料，咪唑类加成物为固化剂，碳纳米管为增韧剂，其中环氧树脂与固化剂的质量比为100∶10～25；环氧树脂与增韧剂的质量比为100∶0.5～10；银粉添加量为导电胶基体、固化剂和增韧剂的总质量的50－75％。本发明将碳纳米管加入到导电胶基体后，使导电胶的电阻率下降15％－50％，连接强度增加10％－50％。在特定范围内可以代替焊料，以满足电子材料日益发展的要求。
固化各向同性导电及其制备方法

[发明专利]一种导电导热泡棉胶带的制作方法-CN202011082050.0在审
发明人：林志武;高凌文;杨滨 -专利权人：苏州盛达飞智能科技股份有限公司
申请日： 2020-10-12 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本案为一种导电导热泡棉胶带的制作方法，包括：提供泡棉基体,所述泡棉基体包括金属箔基层，分别设于金属箔基层上、下表面的上导热导电胶层、下导热导电胶层，在所述泡棉基体的金属箔基层、上导热导电胶层、下导热导电胶层中形成有贯通的TSV孔洞；在所述下导热导电胶层表面帖覆一层泡棉；采用3D打印工艺在上述TSV孔洞中填充导电粉末；将上述导电粉末熔化，以形成TSV填充材料；在所述上导热导电胶层的表面帖覆一层离型膜。可用本案的方法在制作过程中不会产生空洞或气隙、可以在泡面胶带中高效、高质量的填充导电材料，便于其在切割时不影响其导电及导热功效。
一种导电导热胶带制作方法

[发明专利]导电胶、电化学装置和电子装置-CN202111565774.5在审
发明人：胡克文 -专利权人：东莞新能源科技有限公司
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01M50/534 文献下载
摘要：本申请涉及一种导电胶、电化学装置和电子装置。该导电胶包括基体和导电填料，其中基体包括改性环氧树脂、聚氨酯和聚酰亚胺。该导电胶可替代激光焊用于电化学装置，能够提高电化学装置的生产效率，此外还提升了电化学装置的品质。
导电电化学装置电子

[实用新型]一种点胶搭载的石英晶体谐振器-CN201120368452.7有效
发明人：范泰宏 -专利权人：广东惠伦晶体科技股份有限公司
申请日： 2011-09-29 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，特别是涉及一种点胶搭载的石英晶体谐振器，其包括晶片本体和基体，晶片本体的上表面、下表面以及侧面均设置有镀膜层，上表面的镀膜层和基体共同设置有第一导电胶涂覆区域和第二导电胶涂覆区域，第一导电胶涂覆区域设置有第一导电胶，第二导电胶涂覆区域设置有第二导电胶；第一导电胶与晶片本体的左上部搭载，第二导电胶与晶片本体的右上部搭载；晶片本体为不同频率时，第一导电胶和所述第二导电胶与晶片本体的搭载位置不同本实用新型能够针对不同规格的石英晶片进行调节点胶搭载位置，从而使产品的阻抗较小和点胶牢固度较好，而且使DLD2、DLDH2较稳定以及不出现温测的跳点。
一种搭载石英晶体谐振器

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